芯片燒錄行業領導者-芯錄微半導體近日發布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表，其中NXP的8位微控制器MC9S08AC60CPUE的燒錄已經被芯錄微半導體的通用燒錄器平臺SG8000所支持。

MC9S08AC60CPUE系列是低成本，高性能HCS08系列8位微控制器單元（MCU）的成員。這個系列的單片機均由一對引腳兼容的8位和32位器件組成，是Flexis系列器件的第3個系列產品。Flexis系列控制器是飛思卡爾控制器聯合體的連接點，使8位與32位兼容性成為現實。該系列中的所有MCU均使用增強型HCS08內核，并且都可用具有各種模塊，內存大小，內存類型和程序包類型。

主要特征：

? 8位HCS08中央處理器(CPU)

— 40MHzHCS08 CPU(中央處理器)

— 20MHz內部總線頻率i

— HC08指令集，帶附加的BGND指令

? 開發支持

— 后臺調試系統

— 斷點功能，在在線調試(在片上調試模塊中另加兩個斷點)過程中允許進行單斷點設置

— 片上在線仿真(ICE)調試模塊包含兩個比較器和九個觸發模式。8個深度FIFO，存儲流更改地址及純事件數據。支持標簽和強制斷點。

— 支持最多32個中斷/復位源

? 存儲器

— 最多60KB片上FLASH存儲器，帶安全選項

— 最多2KB片上RAM

? 時鐘源

— 可選時鐘源包括晶振、諧振器、外部時鐘或內部生成的時鐘，通過ICG模塊進行精確度NVM調整

? 系統保護

— 可選監視微控制器正常操作的看門狗(COP)復位，可以選擇獨立的1kHz內部時鐘源或總線時鐘

— 復位或中斷的低壓檢測

— 復位非法操作碼檢測

— 循環冗余校驗(CRC)模塊，支持對存儲器的快速循環冗余校驗

? 省電模式

— 等待模式加兩個停止模式

? 外圍設備

— ADC-最多16路、10位模數轉換器，帶自動比較功能

— SCI-兩個串行通信接口模塊，帶可選13位中斷。支持LIN 2.0 協議和 SAE J2602:主擴展中新生成:從擴展中斷檢測

— SPI-串行外圍接口模塊

— IIC一內部集成電路總線模塊支持最高100 kbps總線負載，如果降低負載能夠支持更高的波特率。10位地址擴展選項

— 定時器-最多兩個2路和一個6路16位定時器/脈寬調制器(TPM)模塊:每個通路上可以選擇輸入捕獲，輸出對比和邊沿對齊 PWM功能。每個定時器模塊可以配置為所有通路都設置緩沖、中心對齊PWM(CPWM)。

— KBI一最多8引腳鍵盤中斷模塊

— CRC-采用16位移位寄存器產生硬件CRC

? 輸入/輸出

— 最多54個通用輸入/輸出(I/O)引腳

— 當用作輸入時，端口上拉器件軟件可選

— 當用作輸出時，端口斜率控制軟件可選

— 當用作輸出時，端口驅動強度軟件可選

— 主復位引腳和加電復位(POR)

RESET、IRQ和BKGD/MS引腳上的內部上拉器件，降低客戶系統成本

? 封裝

— 64引腳小尺寸四方扁平封裝(LQFP)

整體框圖

芯錄微半導體自主研發的AP8000萬用型燒錄器包含主機，底板，適配座三大部分。

主機支持USB和NET連接，允許將多臺芯片編程器進行組網，達到同時控制多臺編程器同時燒錄的目的。內置芯片安全保障電路保證即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即檢測到并進行斷電處理，以保障芯片和編程器安全。內嵌高速FPGA，極大地加速數據傳輸和處理。主機背部有SD卡槽，將PC軟件制作得到的工程文件放到SD卡的根目錄下并插入到該卡槽內，通過編程器上的按鍵可進行工程文件的選擇，加載，執行燒錄等命令，以達到脫離PC便可操作的目的，極大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作環境。

AP8000通過底板加適配板的方式，讓主機擴展性更強，目前已經支持了所有主流半導體廠家生產的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件類型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex，Motorola S, Binary, POF等文件格式。

關于恩智浦半導體：恩智浦半導體（NXP），創立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。2015年，恩智浦收購了由摩托羅拉創立的飛思卡爾半導體，成為全球前十大非存儲類半導體公司，以及全球最大的汽車半導體供應商（Strategy Analytics）。在全球30個國家和地區設有辦事處，總員工人數超30000，2019年全球營收為88.77億美元。

關于芯錄微半導體：芯錄微半導體（蘇州）有限公司是昂科子公司，地點設在蘇州昆山，依托于昂科IC燒錄測試平臺，自動化架構平臺成立的專門為半導體的設計公司及給終端客戶提供芯片燒錄測試和芯片ic代燒錄服務。企業同時通過了ISO9001:2015和IATF16949認證。服務項目包括燒錄代工、駐廠燒錄、 IC測試、IC轉包裝、激光鐳射、ic燒錄設備銷售和租賃、燒錄中心咨詢與規劃等