激光鐳射優勢：

芯片上的文字、圖案信息有其相應的代表意義，便于后期識別和追蹤。但是芯片的特點是體積小，打標位置精度要求高，還不能破壞芯片的功能屬性，所以采用激光打標是較好的選擇。

激光打標是目前應用比較普遍的激光加工技術之一。按照激光器類型可劃分為光纖激光打標機、CO2激光打標機、半導體激光打標機等。其原理是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化，從而留下持久清晰，不可磨滅的標記。

隨著技術的進步，體積更小方便攜帶的手持式激光打標機、便攜式激光打標機；可集成在生產線上使用的在線激光打標機；可應用于曲面標記的3D激光打標機；為PCB電路板標記設計的PCB激光打標機等應運而生，激光打標機設備越來越多樣化，應用范圍愈加廣泛。

芯片上的文字、圖案信息有其相應的代表意義，便于后期識別和追蹤。但是芯片的特點是體積小，打標位置精度要求高，還不能破壞芯片的功能屬性，所以采用激光打標是較好的選擇。

激光打標條件：

 (1)確認激光器的選型,以滿足工件質量和外觀的要求。
 (2)設計IC激光自動打標系統總體機械結構。
 (3) 保證 IC芯片激光自動打標精度。
 (4)對完成的IC芯片激光自動打標系統進行了聯合調試及試運行。

選擇芯錄微激光打標：

1.減少更新換代成本,提高效率。
2.夾具可快速更換,實現多品種, 小批量的IC芯片柔性生產。
3. 實現IC芯片激光打標的高準度,高速度要求。
4. 整合了激光器,圖像處理系統與運動控制系統操作。
5. 針對不同IC芯片產品,優化控制參數,滿足了設備設計要求及IC芯片激光打標豬肚度要求。
6. 由于IC面積小,打標位置準度要求高(小于0.05mm),適宜采用激光打標。
7.結合機電系統設計可以實現多品種,小批量的IC打標柔性生產。