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芯錄微半導體更新支持Hisilicon海思半導體的高度集成的SoC WiFi芯片Hi3861RNIV100的燒錄

作者:芯錄微半導體發布日期:2023-02-07瀏覽人數:1059

芯片燒錄測試行業專家-芯錄微半導體近日發布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表,其中芯錄微半導體發布更新支持Hisilicon海思半導體的高度集成的SoC WiFi芯片Hi3861RNIV100的燒錄已經被芯錄微半導體的通用燒錄平臺AP8000所支持。


Hi3861V100是一款高度集成的2.4GHz SoC WiFi芯片,集成IEEE 802.11b/g/n基帶和RF電路,RF電路包括功率放大器PA、低 噪聲放大器LNA、RF balun、天線開關以及電源管理等模塊;支持20MHz標準帶寬和5MHz/10MHz窄帶寬,提供最大72.2Mbit/s物理層速率。 Hi3861V100 WiFi基帶支持正交頻分復用(OFDM)技術,并向下兼容直接序列擴頻(DSSS)和補碼鍵控(CCK)技術,支持IEEE802.11 b/g/n協議的各種數據速率。

Hi3861V100芯片集成高性能32bit微處理器、硬件安全引擎以及豐富的外設接口,外設接口包括SPI、UART、I2C、PWM、 GPIO和多路ADC,同時支持高速SDIO2.0 Slave接口,最高時鐘可達50MHz;芯片內置SRAM和Flash,可獨立運行,并支持在Flash上運行程序。Hi3861V100支持HUAWEI LiteOS和第三方組件,并配套提供開放、易用的開發和調試運行環境。

Hi3861V100芯片適應于智能家電等物聯網智能終端領域。

Hisilicon海思半導體_全自動ic燒錄機

 

 

關鍵特性

通用規格

? 1x1 2.4GHz頻段(ch1~ch14)

? PHY支持IEEE 802.11b/g/n MAC支持IEEE802.11 d/e/h/i/k/v/w

? 內置PA和LNA,集成TX/RX Switch、Balun等

? 支持STA和AP形態,作為AP時最大支持6個STA接入

? 支持WFA WPA/WPA2 personal、WPS2.0

? 支持與BT/BLE 芯片共存的2/3/4 線PTA方案

? 電源電壓輸入范圍:2.3V~3.6V IO電源電壓支持1.8V和3.3V

? 支持RF自校準方案

? 低功耗在環境溫度25℃條件下測試:Ultra Deep Sleep模式:3μA@3.3V在環境溫度 25℃、接收RX時間長度1ms、芯片BUCK供電、屏蔽環境的條件下測試:

DTIM1:1.27mA@3.6V

DTIM3:0.523mA@3.6V

DTIM10:0.233mA@3.6V

PHY特性

? 支持IEEE802.11b/g/n 單天線所有的數據速率

? 支持最大速率:72.2Mbps@HT20 MCS7

? 支持標準20MHz帶寬和5M/10M窄帶寬

? 支持STBC

? 支持Short-GI

MAC特性

? 支持A-MPDU,A-MSDU

? 支持Blk-ACK

? 支持QoS,滿足不同業務服務質量需求

CPU子系統

? 高性能32bit微處理器,最大工作頻率160MHz

? 內嵌SRAM 352KB、ROM 288KB

? 內嵌2MB Flash

外圍接口

? 1個SDIO接口、2個SPI接口、2個I2C接口、3個UART接口、15個GPIO接口、7 路ADC輸入、6路PWM、1個I2S接口(注:上述接口通過復用實現)

? 外部主晶體頻率40M或24M

 

芯片自動燒錄機_編帶ic燒錄機

 

邏輯框圖

 

芯錄微半導體自主研發的AP8000萬用型燒錄器包含主機,底板,適配座三大部分。

圖片444.png

 

主機支持USB和NET連接,允許將多臺編程燒錄器進行組網,達到同時控制多臺編程器同時燒錄的目的。內置芯片安全保障電路保證即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即檢測到并進行斷電處理,以保障芯片和編程器安全。內嵌高速FPGA,極大地加速數據傳輸和處理。主機背部有SD卡槽,將PC軟件制作得到的工程文件放到SD卡的根目錄下并插入到該卡槽內,通過編程器上的按鍵可進行工程文件的選擇,加載,執行燒錄等命令,以達到脫離PC便可操作的目的,極大的降低了PC硬件配置成本,方便迅速地搭配工作環境。

AP8000通過底板加適配板的方式,讓主機擴展性更強,目前已經支持了所有主流半導體廠家生產的器件,包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件類型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等,支持包括Intel Hex,Motorola S, Binary, POF等文件格式。

 

關于海思半導體:海思半導體(Hisilicon),成立于2004年10月,前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳,在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案,成功應用在全球100多個國家和地區;在數字媒體領域,已推出SoC網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。

 

關于芯錄微半導體:芯錄微半導體(蘇州)有限公司是昂科子公司,地點設在蘇州昆山,依托于昂科IC燒錄測試平臺,自動化架構平臺成立的專門為半導體的設計公司及給終端客戶提供芯片燒錄測試芯片ic代燒錄服務。企業同時通過了ISO9001:2015和IATF16949認證。服務項目包括燒錄代工駐廠燒錄、 IC燒錄測試、IC轉包裝、激光鐳射全自動芯片燒錄機設備銷售和租賃、燒錄中心咨詢與規劃等。

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